Diamond Dicing Blades

Diamond Dicing Blades
ใบเลื่อย ID ถูกใช้เป็นหลักในการตัดวัสดุเจอร์เมเนียมและซิลิกอนเซมิคอนดักเตอร์ ใบเลื่อย ID ส่วนใหญ่ยังคงใช้ในการประมวลผลวัสดุเหล่านี้ ตอนนี้ชุดของวัสดุที่กว้างขึ้นเช่น GGG, ซาแมเรียมโคบอลต์, แซฟไฟร์, เตารีดแม่เหล็ก, แกลเลียมอาร์เซนไซด์ / ฟอสฟอรัสและควอตซ์ถูกตัดโดยใช้เทคโนโลยีการเลื่อย ID
ใบมีด Nifec ID ได้รับการออกแบบตามความต้องการของลูกค้า
เราใส่ใจกับความต้องการของลูกค้าด้วยวัสดุที่พวกเขากำลังตัด / ตัดและปรับพารามิเตอร์ตาม
พารามิเตอร์เช่น C (ความหนาของแกน), K (ความหนา kerf) และ D (ความลึกของเพชร) เป็นข้อมูลเฉพาะของลูกค้า
เราจัดหาวัตถุดิบที่มีคุณภาพสูงสุดสำหรับใบมีด ID ของเราเท่านั้น
เราใช้เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนที่เข้มงวดที่สุดในอุตสาหกรรมเพื่อให้มั่นใจในผลิตภัณฑ์ที่สอดคล้องกัน
เราจัดหาขนาดที่สำคัญทั้งหมดในอุตสาหกรรมรวมถึง แต่ไม่ จำกัด เฉพาะสิ่งเหล่านี้